Ny wafer dia vita amin'ny silisiôma madio (Si).Amin'ny ankapobeny dia mizara ho 6-inch, 8-inch, ary 12-inch specifications, ny wafer dia novokarina mifototra amin'io wafer io.Ny wafers silikônika voaomana avy amin'ny semiconductor madio tsara amin'ny alàlan'ny dingana toy ny fisintonana kristaly sy fanosihosena dia antsoina hoe wafers beca.ny fampiasana azy dia boribory endrika.Ny firafitry ny singa circuit isan-karazany dia azo karakaraina amin'ny wafer silisiôma mba ho lasa vokatra manana toetra elektrika manokana.vokatra Integrated Circuit Functional.Ny wafers dia mandalo andiam-pamokarana semiconductor mba hamoronana firafitry ny fizaran-tany faran'izay kely, ary avy eo dia tapahina, fonosina ary andrana ho chips, izay ampiasaina betsaka amin'ny fitaovana elektronika isan-karazany.Ny fitaovana wafer dia niaina mihoatra ny 60 taona tamin'ny fivoaran'ny teknolojia sy ny fivoaran'ny indostria, mamorona toe-javatra indostrialy izay anjakan'ny silisiôma ary ampian'ny fitaovana semiconductor vaovao.
Ny 80%-n'ny finday sy solosaina eran-tany dia novokarina tany Chine.Miankina amin'ny fanafarana ny 95% amin'ireo poti-pamokarana avo lenta i Shina, ka mandany 220 lavitrisa dolara amerikana isan-taona i Shina hanafatra puce, izay avo roa heny noho ny fanafarana solika isan-taona any Shina.Voasakana ihany koa ny fitaovana sy fitaovana rehetra mifandraika amin'ny milina photolithography sy ny famokarana puce, toy ny wafers, metaly madio tsara, milina etching, sns.
Androany dia hiresaka fohy momba ny fitsipiky ny famafana ny hazavana UV amin'ny milina wafer.Rehefa manoratra angona dia ilaina ny manindrona fiampangana ao amin'ny vavahady mitsingevana amin'ny alàlan'ny fametrahana VPP avo lenta amin'ny vavahady, araka ny aseho amin'ny sary etsy ambany.Koa satria ny fiampangana voatsindrona dia tsy manana hery hidirana amin'ny rindrin'ny angovo amin'ny sarimihetsika oksika silisiôma, dia tsy afaka mitazona ny sata quo fotsiny izy io, noho izany dia tsy maintsy manome angovo be dia be ny fiampangana!Amin'izay fotoana izay dia ilaina ny hazavana ultraviolet.
Rehefa mahazo taratra ultraviolet ny vavahady mitsingevana, ny elektrôna ao amin'ny vavahady mitsingevana dia mahazo ny angovon'ny hazavana ultraviolet quanta, ary ny elektrôna dia lasa elektronika mafana miaraka amin'ny angovo mba hidirana amin'ny rindrin'ny angovo ao amin'ny sarimihetsika silisiôma.Araka ny asehon'ny sary, ny elektronika mafana dia miditra amin'ny sarimihetsika oksika silisiôma, mikoriana mankany amin'ny substrate sy vavahady, ary miverina amin'ny fanjakana voafafa.Ny famafana dia tsy azo atao afa-tsy amin'ny alàlan'ny fahazoana taratra ultraviolet, ary tsy azo fafana elektronika.Raha lazaina amin'ny teny hafa, ny isan'ny bit dia azo ovaina avy amin'ny "1" mankany amin'ny "0", ary amin'ny lalana mifanohitra.Tsy misy fomba hafa afa-tsy ny famafana ny atiny manontolo amin'ny puce.
Fantatsika fa ny angovon'ny hazavana dia mifanohitra amin'ny halavan'ny onjam-pahazavana.Mba hahatonga ny elektrôna ho lasa elektrôna mafana ary noho izany dia manana angovo hidirana ao amin'ny sarimihetsika oxide, ny taratra hazavana amin'ny halavan'ny onjam-peo fohy kokoa, izany hoe ny taratra ultraviolet, dia tena ilaina.Koa satria miankina amin'ny isan'ny fotony ny fotoana famafana, dia tsy azo hafohezina ny fotoana famafana na dia amin'ny halavan'ny onjam-peo fohy kokoa aza.Amin'ny ankapobeny, manomboka ny famafana rehefa manodidina ny 4000A (400nm) ny halavan'ny onjam-peo.Amin'ny ankapobeny dia mahatratra saturation manodidina ny 3000A.Eo ambanin'ny 3000A, na dia fohy kokoa aza ny halavan'ny onjam-peo, dia tsy hisy fiantraikany amin'ny fotoana famafana izany.
Ny fenitra ho an'ny famafana UV dia amin'ny ankapobeny dia manaiky taratra ultraviolet miaraka amin'ny halavan'ny onjam-pahazavan'ny 253.7nm ary ny hamafin'ny ≥16000 μ W / cm².Ny asa famafana dia azo tanterahina amin'ny alàlan'ny fotoana fiposahan'ny masoandro manomboka amin'ny 30 minitra ka hatramin'ny 3 ora.
Fotoana fandefasana: Dec-22-2023